LIG넥스원이 능동위상배열(AESA) 레이다와 합성개구레이다(SAR)에 적용되는 핵심 반도체를 순수 국내 기술로 개발한다. 군사 안보와 직결되는 전략 부품의 해외 의존도를 낮추고, 안정적 공급망을 구축하기 위한 본격적인 국산화 프로젝트다.

LIG넥스원은 지난달 28일 국방기술진흥연구소와 ‘AESA 레이다용 X-밴드 공통 MMIC 및 프론트엔드 모듈 플랫폼 개발’, ‘무인항공기 SAR용 광대역 공통 MMIC 및 프론트엔드 모듈 플랫폼 개발’ 두 개 연구과제 협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 과제에서 개발될 반도체는 전투기 AESA 레이다, 다기능 레이다, 저피탐 무인편대기, 한국형 스텔스 무인기 등 다양한 차세대 무기체계에 적용 가능한 핵심 소자다. 초소형·고성능 반도체를 자체 기술로 확보해 무기체계에 적용하는 것이 목표다.

국방 반도체는 레이다와 유도무기, 군 통신 장비 등에 탑재돼 무기체계의 두뇌 역할을 하는 필수 부품이지만 현재 해외 의존도가 매우 높다. 글로벌 공급망 불안이 심화될 경우 전력 유지에 큰 위협이 될 수 있어 정부 역시 국산화 필요성을 강조해왔다.

LIG넥스원은 이미 수출용 공랭식 AESA 레이다를 개발한 바 있으며, 이번 핵심 반도체까지 확보하게 되면 향후 유무인 전투기용 고성능 AESA 레이다 사업에서 안정적인 공급망 구축이 가능할 것으로 전망된다. 이는 레이다·방산 기술 전반의 자립도를 높이고 미래 전장 환경에 대응할 기반 마련에도 의미 있는 성과가 될 것으로 평가된다.

LIG넥스원은 국방 반도체 자립은 단순한 기술 개발을 넘어 군이 무기체계를 안정적으로 운용할 수 있는 기반을 세우는 일이라고 강조하며, 국방기술진흥연구소와 산학연 협력을 통해 성공적인 국산화에 최선을 다하겠다고 밝혔다.